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重庆激光切割比传统金刚石划片技术具有优势
来源:www.cqsimao.com 发布时间:2023年04月14日
  我想大家都很熟悉LED这个词。LED广泛应用于液晶电视的背光源、汽车前照灯、照明设备等领域。近年来,LED行业非常受欢迎,预计未来中长期市场将扩大。对于高亮度LED使用的蓝宝石,过去的主流加工方法是用刀具切割。

  然而,随着市场的扩大,对提高生产率和成品合格率提出了更高的要求。此外,随着激光加工的快速普及,激光加工逐渐成为高亮度LED蓝宝石加工中的主流工艺。但是刀具切割并不容易,经常会出现毛刺、不均匀等问题。我们如何避免这些问题?

  重庆激光切割与传统的金刚石切割技术相比,在产品良率和运行成本上具有优势,重庆大足激光精密激光微加工中心总经理唐建刚表示:“在LED晶圆切割技术的发展过程中,已从金刚石刀具切割发展为激光切割。

  在台湾省芯片划线的一般要求已经超过30um的深度要求下,LED晶圆制造技术发展迅速。为了提高发光效率和亮度,晶圆结构的变化使得划片设备经常面临巨大的挑战,传统的金刚石刀具切割已经不能满足市场需求。

  据了解,由于金刚石划片机在操作过程中依赖操作人员的技能水平,成品合格率不稳定,加工质量参差不齐。此外,操作人员必须时刻注意设备的成本,而金刚石刀具作为耗材,价格昂贵,容易磨损,更换频率高,导致生产成本高。

  采用二手激光切割机,在保持同等亮度的情况下,切割速度可达100mm/s以上,是刀具切割的几倍,可大大提高生产效率,为大规模生产提供保障。

  全自动机只需输入切割参数,将晶片盒安装在装置上,就可以完全自动运行,完全不依赖操作人员的技能水平。同时,激光是一种非接触加工,切割时不需要耗材和冷却液,也减少了金刚石划片机所需的工件更换时间,减少了操作人员的工作时间和工作量,进一步降低了生产成本。

  目前激光加工主要分为烧蚀切割和隐形切割两种。烧蚀切割的原理是将激光聚焦在工作物表面,瞬间气化工作物表面的切割方法。

  为了保证产品质量的长期稳定性,紫外激光切割机设计了一个精密的3D工作台,自动上下料,自动对焦。它具有自动涂胶和清洁功能,通过软件自动模板识别、角度校正、自动轮廓搜索、轮廓校正。在短时间内获得了行业的认可和市场的热烈反响。

  技术的发展是永无止境的,行业对LED芯片更高光效率的追求是不变的,上游芯片技术的演变必然会带动相关设备的技术变革。

  为了满足市场对更高亮度芯片的追求,隐形二手激光切割机的切割加工无疑是好的选择,基本不会影响芯片的亮度。过去,隐形切割技术一直由日本企业控制,其中日本滨松光子研究所开发的LED晶圆蓝宝石激光切割技术——隐形切割技术“StealthDicing",是目前LED划片领域的技术,获得了世界上的发明专利。
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