在精密切割中，对切口宽度有相当严格的要求，尤其是对于微0电子行业的精密切割。以硅片为例，在硅片上制作了大量的组件，不同组件之间的距离约为100um。那么，如果切口超过或达到100um，肯定会破坏组件，即使切口接近100微米，半导体组件的功能也会受到热扩散的影响。因此，如果切口与两侧组件之间的距离为30-40um，切口的宽度不应超过20~30um。为了获得狭窄的切口宽度，需要激烈的聚焦，不仅是为了。

  一，光束聚焦

  从激光输出的光束通常有毫米的限制。因此，在精密切割之前，必须先将其聚焦，将束腰压缩100倍左右，这样不仅可以降低切口宽度，还可以提高功率密度，更有利于切割。镜头焦距越小，聚焦效果越好。因此，短焦镜头通常用于聚焦。

  第二，工件位置

  为确保准确切割的切割精度，仅仅聚焦光束是不够的，还需要仔细确定待加工工件的位置。

  显然，如果工件与聚焦后的光束束腰之间有一个不可忽视的距离，那么落在工件上的光斑可能会超过所需值，尽管束腰已经被压缩得足够小。

  值得注意的是，由子聚焦后的光束束腰很小，发散角很大，因此，一旦偏离束腰位置，光斑的增长是不可忽视的。

  激光切割原理三

  由于加工材料的性质不同，切割原理通常分为两类。切割金属和一些介质材料时，先将材料蒸发或熔化，然后(一般通过吹气)将熔融物从光作用区排出，而切割脆性材料时，会产生热应力，使材料沿裂纹断裂。