您好!欢迎进入重庆泗贸金属制品有限公司官方网站! 返回首页 | 关于我们 | 联系我们
  • 重庆钢板型材激光切割
您的位置:首页 > 信息动态  > 行业动态
激光作切割加工的很多优点
来源:www.cqsimao.com 发布时间:2023年03月24日
  如果用激光束在一块薄片上打一排整齐的小孔,就像两张邮票之间的连接一样,然后用手轻轻分开,这就是激光切割技术。

  激光切割机一般采用红宝石或钒玻璃固休激光器,也可采用二氧化碳气体激光器和回忆铝石榴石激光器。切割机的原理与打孔机相似。

  用激光切割有很多优点。坚硬的材料,如6毫米厚的钛板,每分钟可以切割280厘米的二氧化碳激光器。再比如,在8厘米长的线条中聚集钒玻璃激光,切割硬度高的碳化硅,切割后缝宽0.16毫米,无熔融物。用二氧化碳激光器切割金属,一般厚度不能超过6毫米,因为金属对10.6微米的激光反射率高,吸收不好。但是对于反射率低的无机材料、有机材料或者绝缘材料,没有这种限制。用70瓦的二氧化塑料和陶瓷纸制成。
激光作切割加工的很多优点
  由于激光光点极小,可以切割各种微小复杂的形状,对电子行业特别有用。目前,数十个电路和数百个晶体管的管芯应该用于半导体(硅、硅、砷、碳化硅等)。)在1平方厘米的基片上。为了准确地分离它们,必须有一个好的划片工具。过去,金刚刀通常用来在基片上划痕,然后用压力移动它们。这种划痕方法有一些缺点:

  (1)由于集成电路或晶体管芯,基片上的布置比较紧密,它们之间的间隔很小,如果划痕时控制不好,很容易造成废品;

  (2)用金刚刀划片往返几次,容易使基片产生内应力,破坏管芯。同时,在采用这种划片方法时,要求管芯之间有很大的间隔,容易浪费基片材料,速度也比较慢。上述缺点可以通过激光划片来克服。激光切割机的划片速度为每秒一次,每次切割基片1毫米。此外,这种仪器还可以用于许多目的,如打孔。

  为了提高切割速度,充分利用光能,可以使用一定的棱镜,将输出的激光分成几束,并列在一条直线上,这样可以同时使用一个激光脉冲打出几个小孔。也可以使用柱面镜头将激光聚焦成线,增加切割长度。这种技术用于切割碳化硅。
返回列表
官方热线:023-6866-1806
企业邮箱:1302462019@qq.com